小米的“生死時(shí)速”:玄戒版小米15今年銷(xiāo)量能否突破1000萬(wàn)臺是成敗關(guān)鍵!
雖然小米已經(jīng)造出了3納米的玄戒芯片,但接下來(lái)的商業(yè)化才是真正的硬仗!
2025年5月22日晚間,小米正式發(fā)布玄戒芯片O1(用于手機和平板)、T1(用于手表),以及搭載上述兩款芯片的小米15 S Pro、小米平板7 Ultra以及小米手表S4 eSIM 15周年紀念版。
從小米公布的信息來(lái)看,玄戒芯片O1、T1均有自身的獨到之處。其中,玄戒芯片O1在性能上可以比肩蘋(píng)果最新的A18 Pro(搭載于iPhone系列),而玄戒芯片T1集成了小米自研發(fā)的4G基帶。
據悉,玄戒O1采用臺積電第二代3nm N3E工藝制造,集成190億晶體管,面積為109平方毫米。蘋(píng)果A18 Pro采用的也是上述工藝,晶體管約為200億個(gè),面積約105平方毫米。二者在工藝和面積上基本相當。
架構方面,玄戒O1 CPU采用了十核心設計,包括兩個(gè)3.9GHz的超大核X925、四個(gè)3.4GHz的性能大核A725、兩個(gè)1.9GHz的能效大核A725、兩個(gè)1.58GHz的超級能效核A520。
有了最先進(jìn)的工藝和架構加持,在性能上,玄戒O1做到了和蘋(píng)果A18 Pro打得有來(lái)有回。根據小米公布的數據,玄戒O1的GeekBench單核跑分3008,比蘋(píng)果低了大約15%;多核跑分9509,比蘋(píng)果高了大約9%。
玄戒T1則是小米發(fā)布的,專(zhuān)門(mén)用于小米手表的芯片。該芯片最引人注目的地方在于,其集成了小米自主研發(fā)的4G基帶模塊,支持4G-eSIM獨立通信。而該款4G基帶也是整場(chǎng)發(fā)布會(huì )的最大亮點(diǎn)之一,畢竟這是一個(gè)完全由小米完成的芯片。希望未來(lái)隨著(zhù)小米芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展,其GPU部分和CPU部分也能加入更多小米自主元素。
當然,有喜就有憂(yōu),說(shuō)完了亮點(diǎn),我們再來(lái)看看小米造芯面臨的挑戰。
首先是造芯的高成本,自決定重新制造大芯片以來(lái),截止2025年4月,小米已經(jīng)累計投入了135億元。但造大芯片并不是一件一勞永逸的事,它的壽命可能只有一年(按照慣例蘋(píng)果、高通、華為等每年都會(huì )發(fā)布一款旗艦芯片),所以需要小米持續性的投入。
而這一持續性的投入,也是一筆不菲的費用,據雷軍介紹,制造一款3納米芯片,每代需要投資10億美元。當然小米已經(jīng)下定決心,至少10年,至少投入500億!但是造芯畢竟是商業(yè)行為,為了達到商業(yè)上的可持續性,據小米介紹,1年需要上千萬(wàn)臺的銷(xiāo)量,才能生存下去!
那么,小米旗艦手機的銷(xiāo)量能達到1000萬(wàn)臺么?
資料顯示,2025年一季度,小米手機在中國市場(chǎng)的出貨量達到了1330萬(wàn)臺,同比增長(cháng)39.9%,市場(chǎng)份額為18.6%,位居行業(yè)第一。另?yè)W(wǎng)友爆料,截至4月初,小米15系列累計銷(xiāo)量突破393萬(wàn)臺,日均銷(xiāo)量達2.62萬(wàn)臺。
而小米15系列是2024年10月29日正式發(fā)布的。所以從時(shí)間上和小米手機的增長(cháng)趨勢來(lái)看,到2025年底,小米15系列手機的銷(xiāo)量是有望突破1000萬(wàn)臺的。
但是,這是小米15一整個(gè)系列的手機銷(xiāo)量,而小米15是有高通驍龍和小米玄戒兩個(gè)版本的。所以接下來(lái),如何提振小米15玄戒版的銷(xiāo)量,是小米的當務(wù)之急!
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