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甬矽電子2024年凈利6633萬(wàn)：董秘李大林薪酬113萬(wàn)

2025/4/22 20:50:25      挖貝網(wǎng) 王輝

挖貝網(wǎng)4月22日，甬矽電子[688362]近期發(fā)布2024年年度報告，實(shí)現營(yíng)業(yè)收入36.09億元，同比增長(cháng)50.96%，歸屬于上市公司股東的凈利潤6632.75萬(wàn)元，同比扭虧為盈。

甬矽電子表示，報告期內，公司共有19家客戶(hù)銷(xiāo)售額超過(guò)5,000萬(wàn)元，其中14家客戶(hù)銷(xiāo)售額超過(guò)1億元，客戶(hù)結構進(jìn)一步優(yōu)化；海外大客戶(hù)取得較大突破，前五大客戶(hù)中新增兩家中國臺灣地區的設計公司。隨著(zhù)營(yíng)收規模的增長(cháng)，規模效應逐漸體現，整體毛利率回升，期間費用率下降明顯，盈利能力顯著(zhù)改善，實(shí)現扭虧為盈。2024年，公司整體毛利率達到17.33%，較去年同比增長(cháng)3.42個(gè)百分點(diǎn)；期間費用率方面，管理費用率由2023年的9.96%下降至7.38%，財務(wù)費用率由6.72%下降至5.53%，盈利能力得到顯著(zhù)改善，歸母凈利潤同比增長(cháng)15,971.54萬(wàn)元，實(shí)現扭虧為盈。

董事會(huì )秘書(shū)李大林2024年薪酬為113.05萬(wàn)元，2023年薪酬為76.27萬(wàn)元，任職起始日期為2023年10月10日。前任董秘金良凱2022年薪酬為79.8萬(wàn)元。

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甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務(wù)，為集成電路設計企業(yè)提供集成電路封裝與測試解決方案，并收取封裝和測試服務(wù)加工費。