盛美上海2024年凈利潤12億元增長(cháng)27%:部分高管集體漲薪 董秘羅明珠薪酬131萬(wàn)漲10萬(wàn)
挖貝網(wǎng)3月11日消息,盛美上海(688082)發(fā)布2024年年報,實(shí)現營(yíng)業(yè)收入56.18億元,同比增長(cháng)44.48%;2024年歸屬于上市公司股東的凈利潤11.53億元,同比增長(cháng)26.65%;2024年扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤11.09億元,同比增長(cháng)27.79%。
盛美上海表示,得益于中國半導體設備市場(chǎng)需求增長(cháng)、公司在清洗設備領(lǐng)域競爭優(yōu)勢的提升以及不斷開(kāi)拓新的半導體設備產(chǎn)品,報告期內公司銷(xiāo)售收入為 561,774.04 萬(wàn)元,呈持續增長(cháng)的趨勢。
薪酬方面,公司部分重要高管集體漲薪。其中,董事長(cháng)HUI WANG薪酬302.91萬(wàn)元、總經(jīng)理王堅282.2萬(wàn)元、財務(wù)負責人LISA YI LU FENG薪酬218.88萬(wàn)元、董秘羅明珠130.53萬(wàn)元。上述高管上一年分別為276.86萬(wàn)元、263.28萬(wàn)元、204.21萬(wàn)元、120.17萬(wàn)元。分別漲薪26.05萬(wàn)元、18.92萬(wàn)元、14.67萬(wàn)元、10.36萬(wàn)元。
盛美上海始終致力于為全球集成電路行業(yè)提供領(lǐng)先的設備及工藝解決方案。憑借豐富的技術(shù)和工藝積累,形成了平臺化的半導體工藝設備布局,包括清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、前道涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設備、無(wú)應力拋光設備、后道先進(jìn)封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。
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