重磅!華為910系列AI芯片良率翻倍、產(chǎn)能翻倍
據英國《金融時(shí)報》((Financial Times))報道, 華為已將其最新人工智能芯片的“良率”——即生產(chǎn)線(xiàn)上制造的功能正常的芯片比例——提高到接近40%,比一年前約20%的水平翻了一番。
具體來(lái)說(shuō),華為計劃在今年量產(chǎn)最新AI芯片昇騰910C,其制良品率(即生產(chǎn)線(xiàn)上制造出可用芯片的比例)已升至40%,相比于一年前的20%(昇騰910B的良品率)已翻了一倍。
這對華為來(lái)說(shuō),意義重大,首先是商業(yè)上的成功?!督鹑跁r(shí)報》稱(chēng),這意味著(zhù)昇騰芯片的生產(chǎn)線(xiàn)將首次實(shí)現盈利。華為的目標是將制造良率進(jìn)一步提高至60%,達到與業(yè)界生產(chǎn)同級芯片的標準。
其次是產(chǎn)能的翻倍?!督鹑跁r(shí)報》表示,華為計劃今年量產(chǎn)10萬(wàn)塊昇騰910C芯片,及30萬(wàn)塊昇騰910B芯片。2024年,華為共生產(chǎn)20萬(wàn)塊910B晶片。
昇騰910C單芯片性能已達英偉達H100芯片的60%左右
公開(kāi)資料顯示,昇騰910C芯片是華為最新推出的AI芯片,據稱(chēng)采用了chiplets雙芯片整合封裝,晶體管數量達530億個(gè)。
性能方面,按照最新說(shuō)法,DeepSeek團隊的實(shí)測數據顯示,華為昇騰910C在A(yíng)I推理中的表現出乎意料地好,已經(jīng)達到NVIDIA H100芯片的60%左右。并且,通過(guò)手寫(xiě)CUNN(昇騰AI異構計算框架)內核和優(yōu)化,昇騰910C的性能還可以進(jìn)一步提升。
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