科創(chuàng)板超聲設(shè)備頭部企業(yè)驕成超聲（688392.SH）發(fā)布2026年定增預(yù)案，擬募資不超13.44億元，核心投向半導(dǎo)體先進(jìn)超聲設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、檢測超聲技術(shù)平臺建設(shè)，疊加功率超聲設(shè)備升級與補充流動資金。本次定增精準(zhǔn)卡位半導(dǎo)體先進(jìn)封裝國產(chǎn)化、高端超聲波檢測設(shè)備自主可控的核心賽道，既是公司從新能源單極向“新能源+半導(dǎo)體+新興行業(yè)”多極布局轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵落子，也是打破海外高端超聲設(shè)備壟斷、搶占行業(yè)技術(shù)制高點的戰(zhàn)略宣言。

一、錨定半導(dǎo)體主賽道，構(gòu)建功率超聲與檢測超聲雙平臺技術(shù)底座

驕成超聲本次定增募資結(jié)構(gòu)清晰、聚焦主業(yè)，5.14億元投向半導(dǎo)體先進(jìn)超聲設(shè)備、3.38億元建設(shè)檢測超聲技術(shù)平臺，是公司戰(zhàn)略重心向半導(dǎo)體高端裝備的標(biāo)志性動作。

其中，半導(dǎo)體先進(jìn)超聲設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目聚焦半導(dǎo)體制造核心場景，一是超聲焊接（IGBT、SiC功率模塊端子/引腳焊接、鍵合），二是超聲檢測（晶圓級、面板級封裝、2.5D/3D封裝等內(nèi)部缺陷掃描），覆蓋從芯片制造到封裝測試的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)?；谙劝l(fā)優(yōu)勢，半導(dǎo)體領(lǐng)域高端超聲波焊接及檢測設(shè)備長期由K&S、ASMPT、Hesse、PVA、Sonoscan等外資品牌主導(dǎo)，尤其是在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等前沿領(lǐng)域，設(shè)備國產(chǎn)化率仍然較低。近三年，其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收從1587萬元增至9638萬元，復(fù)合增速達(dá)146.41%，業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張勢頭強勁。公司憑借近20年超聲技術(shù)積累，在檢測超聲領(lǐng)域已突破高頻超聲、精密換能、成像算法等核心技術(shù)，產(chǎn)品已成功獲得國內(nèi)頭部半導(dǎo)體存儲廠商訂單。本次募投項目的實施，將助其實現(xiàn)從驗證、小批量供貨到規(guī)?；慨a(chǎn)、全面國產(chǎn)替代的跨越，填補國產(chǎn)高端半導(dǎo)體超聲設(shè)備空白。

不同于僅設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)，檢測超聲技術(shù)平臺是其構(gòu)建長期競爭力的另一底層技術(shù)底座。其檢測超聲技術(shù)平臺項目聚焦超聲波底層技術(shù)的縱深研究，系統(tǒng)布局高頻探頭、脈沖發(fā)生器和高頻采集卡等關(guān)鍵硬件，以及成像與缺陷識別算法、數(shù)據(jù)管理平臺等軟件能力，形成軟硬件協(xié)同發(fā)展的技術(shù)體系。該項目旨在實現(xiàn)關(guān)鍵核心零部件自研，擺脫關(guān)鍵部件進(jìn)口依賴，實現(xiàn)全棧自主可控；同時，構(gòu)建標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)模塊與試驗驗證體系，將檢測超聲技術(shù)快速復(fù)用至新能源電池、液冷板、航空航天、醫(yī)療等多領(lǐng)域，形成“一個平臺、多場景輸出”的技術(shù)生態(tài)，大幅降低新產(chǎn)品研發(fā)周期與成本，為公司從功率超聲向高端精密檢測領(lǐng)域拓展提供技術(shù)支撐。

二、全棧自研+場景驗證，構(gòu)筑不可復(fù)制的核心競爭力

1、底層技術(shù)全棧自研，突破“卡脖子”瓶頸

本次募投將進(jìn)一步強化超聲波底層技術(shù)攻關(guān)：半導(dǎo)體設(shè)備方面攻克超聲鍵合精度、精密鍵合壓力控制等核心技術(shù)；功率超聲方面繼續(xù)升級產(chǎn)品性能、擴(kuò)充高端產(chǎn)能、完善智能監(jiān)控配套；檢測平臺方面自研高頻探頭與高速信號處理系統(tǒng)，攻關(guān)高頻成像、精密運動控制、AI缺陷識別等技術(shù)，致力于實現(xiàn)高頻探頭、脈沖發(fā)生器、采集卡等關(guān)鍵部件自研自供。

2、場景驗證成熟，產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險可控

相關(guān)項目并非從零起步，而是基于現(xiàn)有技術(shù)與客戶基礎(chǔ)的規(guī)?；墸喊雽?dǎo)體超聲設(shè)備已批量供貨上汽英飛凌、芯聯(lián)集成、安世半導(dǎo)體等國內(nèi)外頭部客戶，先進(jìn)超聲波掃描顯微鏡也已獲得國內(nèi)頭部半導(dǎo)體存儲廠商訂單并完成交付。高性能功率超聲設(shè)備及智能監(jiān)控配套等產(chǎn)品已應(yīng)用于新能源頭部客戶產(chǎn)線。檢測超聲技術(shù)也已在功率半導(dǎo)體、液冷板等場景實現(xiàn)批量應(yīng)用，下游驗證充分、客戶認(rèn)可度高。本次募投項目將把成熟技術(shù)快速轉(zhuǎn)化為規(guī)模化產(chǎn)能，有效縮短從研發(fā)到營收的周期，大幅降低產(chǎn)業(yè)化落地風(fēng)險。

3、平臺化協(xié)同，放大技術(shù)復(fù)利效應(yīng)

檢測超聲平臺的建設(shè)將全面提升關(guān)鍵核心零部件的自主可控與自研自產(chǎn)水平，該項目重點研發(fā)包括晶圓級超聲波掃描顯微鏡、液冷板超聲檢測設(shè)備、復(fù)合材料超聲檢測設(shè)備等檢測設(shè)備，通過持續(xù)提升檢測精度、攻克復(fù)雜結(jié)構(gòu)、多層材料、微小缺陷的無損檢測瓶頸，推動先進(jìn)超聲檢測設(shè)備的開發(fā)與應(yīng)用。通過功率超聲與檢測超聲協(xié)同發(fā)展，公司將進(jìn)一步提升技術(shù)壁壘，推動公司向超聲技術(shù)全場景解決方案商升級，持續(xù)鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。

三、踩中高景氣賽道，打開百億級成長空間

隨著AI芯片、算力芯片等向3D堆疊、Chiplet等先進(jìn)封裝演進(jìn)，服務(wù)器液冷板、航空航天輕量化結(jié)構(gòu)件等新興應(yīng)用領(lǐng)域增加，對無損檢測等的需求呈爆發(fā)式增長。本次募投項目精準(zhǔn)匹配國家戰(zhàn)略與下游行業(yè)發(fā)展趨勢，所處賽道具備高增長、高壁壘、高國產(chǎn)替代空間的紅利。公司作為國內(nèi)少數(shù)具備全棧技術(shù)能力的廠商，本次募投達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)數(shù)百臺半導(dǎo)體超聲焊接、檢測設(shè)備的能力，有望快速搶占國產(chǎn)替代份額，成為公司未來3-5年核心增長極。

四、產(chǎn)能、客戶、資金三重支撐，項目確定性較強

1、產(chǎn)能與技術(shù)基礎(chǔ)扎實。其已有無錫制造基地具備成熟的超聲設(shè)備生產(chǎn)能力，本次募投項目將在此基礎(chǔ)上擴(kuò)產(chǎn)升級，新增研發(fā)與生產(chǎn)場地、高端試驗與生產(chǎn)設(shè)備，快速形成規(guī)?；a(chǎn)能，預(yù)計項目達(dá)產(chǎn)后將顯著提升其交付能力，緩解當(dāng)前產(chǎn)能趨于飽和、訂單交付壓力大的問題。

2、客戶資源優(yōu)質(zhì)，訂單支撐充足。公司已深度綁定新能源、半導(dǎo)體等領(lǐng)域頭部客戶，下游需求持續(xù)旺盛，本次募投直接對接現(xiàn)有客戶增量需求與新客戶拓展，為項目收益提供堅實保障。

3、資金規(guī)劃合理，高度聚焦主業(yè)。本次擬募資將全部用于主營相關(guān)的研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)能擴(kuò)充，無跨界投資、財務(wù)性投資；憑借公司當(dāng)前較低的資產(chǎn)負(fù)債率、穩(wěn)健的現(xiàn)金流狀況，以及本次定增資金的強力支持，項目的順利推進(jìn)將為公司長遠(yuǎn)發(fā)展注入強勁動力。

本次發(fā)行是驕成超聲戰(zhàn)略升級的關(guān)鍵舉措，依托其深厚的技術(shù)積累、成熟的客戶基礎(chǔ)與廣闊的行業(yè)空間，推動公司從新能源向半導(dǎo)體、高端檢測等領(lǐng)域橫向遷移與縱向深化，完成從細(xì)分市場頭部到全場景超聲解決方案供應(yīng)商的戰(zhàn)略躍升，是公司邁出戰(zhàn)略升級的關(guān)鍵一步，也將是高端超聲裝備自主可控的又一次重要實踐。