德邦科技2025年凈利1.08億增長10.45% 總經(jīng)理陳田安薪酬153.95萬
挖貝網(wǎng)4月13日,德邦科技[688035]近日發(fā)布2025年年度報告,報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入154,723.09萬元,同比增長32.61%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤10,760.77萬元,同比增長10.45%。
報告期末,公司總資產(chǎn)344,563.65萬元,較上年度末增長16.03%;歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)232,419.90萬元,較上年度末增長1.31%。
公司深耕主業(yè),依托頭部客戶群優(yōu)勢和系統(tǒng)化的產(chǎn)品布局,通過技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設(shè)、投資并購等舉措,持續(xù)增強市場競爭力,從而實現(xiàn)了營業(yè)收入的穩(wěn)定增長。
高管薪酬方面,董事長解海華報告期內(nèi)從公司獲得的稅前薪酬總額96.55萬元,總經(jīng)理陳田安報告期內(nèi)從公司獲得的稅前薪酬總額153.95萬元,董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)于杰報告期內(nèi)從公司獲得的稅前薪酬總額96.49萬元。
挖貝網(wǎng)資料顯示,德邦科技專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化,產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料,可實現(xiàn)結(jié)構(gòu)粘接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復(fù)合功能,是一種關(guān)鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料,廣泛應(yīng)用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場景。公司產(chǎn)品分類為集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類別。
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