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華海誠科2025年財報：利潤“明降暗升”，在先進封裝技術取得突破，產品在存儲領域實現(xiàn)批量供貨

2026/3/18 17:35:08      周路遙

2026年3月17日晚，華海誠科發(fā)布了2025年年度報告。去年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.58億元，較上年同期增長38.12%；歸母凈利潤2425.21萬元，同比下降39.47%。

從數(shù)據來看，華海誠科2025年的利潤是下滑的。但究其本質，這可能是一種“明降暗升”，公司在2025年大幅增加了研發(fā)費用和股權激勵費用，如果這兩項費用維持在2024年的水平，那么公司2025年歸母凈利潤將接近7000萬元。而且，華海誠科在研發(fā)領域的投入也取得了實效，公司在先進封裝領域取得技術突破，特別是在應用于存儲芯片的先進封裝材料領域，公司實現(xiàn)了產品的批量供貨。

利潤“明降暗升”：研發(fā)費用上漲2365萬元，股權激勵費用增加2039萬元

財報顯示，華海誠科主要從事環(huán)氧模塑料、電子膠黏劑等半導體封裝材料的生產、銷售。2025年，華海誠科歸母凈利潤為2425.21萬元，上年同期為4006.31萬元，下降了約1581.1萬元，同比下滑39.47%。

表面上看，華海誠科2025年利潤出現(xiàn)了一定下滑，但如果深入剖析其財務結構，就會發(fā)現(xiàn)，公司在2025年大幅增加了研發(fā)費用和股權激勵規(guī)模，如果這兩項費用維持在2024年的水平，那么公司2025年歸母凈利潤將接近7000萬元。

其中，研發(fā)費用方面，華海誠科2025年研發(fā)費用為5005.68萬元，上年同期為2640.58萬元，增加了2365.1萬元。股權激勵費用方面，2025年華海誠科股權激勵費用約為2505萬元。而在2024年，公司股權激勵費用約為436萬元。華海誠科2025年的股權激勵費用較2024年增長了約2069萬元。

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綜上所述，如果華海誠科將2025年的研發(fā)費用和股權激勵規(guī)模維持在2024年的水平，就能節(jié)能節(jié)省2365.1萬元的研發(fā)費用，2069萬元的股權激勵費用，合計為4434.1萬元，再加上公司2425.21萬元的歸母凈利潤，其2025年歸母凈利潤將接近7000萬元。而公司2024年的歸母凈利潤是4006.31萬元。

技術突圍：先進封裝技術取得突破，產品在存儲領域實現(xiàn)批量供貨

目前，華海誠科的產品主要應用于傳統(tǒng)封裝領域。但隨著公司不斷投入研發(fā)資源，2025年，公司在先進封裝領域取得技術突破，特別是在應用于存儲芯片的先進封裝材料領域，公司實現(xiàn)了產品的批量供貨。

整體來看，在先進封裝領域，華海誠科應用于LQFP、QFN、BGA的產品已通過長電科技、通富微電等知名客戶驗證，并已實現(xiàn)小批量生產與銷售，將成為公司新的業(yè)績增長點。而且，華海誠科并不滿足于當前的成績，公司還有部分先進封裝領域的相關產品正逐步通過客戶的考核驗證，有望逐步實現(xiàn)產業(yè)化。

同時，面對AI、大算力等引發(fā)的存儲市場的異軍突起，華海誠科加強了存儲芯片領域的先進封裝材料的研發(fā)。目前，華海誠科旗下衡所GR910系列產品已在NANDFLASH通過考核并實現(xiàn)批量供貨。而且，華海誠科還強調，公司韓國子公司具備開發(fā)HBM所要求的高導熱EMC的技術能力，有望直接切入全球AI算力芯片供應鏈。

值得一提的是，目前華海誠科高度重視存儲市場，在年報中專門強調，AI服務器對高帶寬內存（HBM）的渴求，帶動了整個存儲封測市場的繁榮，存儲器步入"超級周期”。