精智達(dá)擬定增29.59億元,其中6億元用于補(bǔ)流,公司歸母凈利潤(rùn)已經(jīng)連續(xù)2年下滑
2026年2月28日,科創(chuàng)板上市公司精智達(dá)(688627.SH)發(fā)布了向特定對(duì)象發(fā)行股票募集資金總額的公告。

公告顯示,精智達(dá)擬募集資金不超過29.59億元,其中4.4億元用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化智造項(xiàng)目、3.81億元用于半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目、15.38億元用于高端芯片測(cè)試設(shè)備及前沿技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目,6億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
上述項(xiàng)目中,投資額最高的項(xiàng)目——高端芯片測(cè)試設(shè)備及前沿技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目擬在長(zhǎng)三角打造高端芯片測(cè)試設(shè)備及前沿技術(shù)研發(fā)中心,購置先進(jìn)的軟硬件設(shè)施,引入優(yōu)秀技術(shù)人才,助力公司深入開展研發(fā)活動(dòng),持續(xù)提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力。本項(xiàng)目的實(shí)施將充分利用上海及長(zhǎng)三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)位和資源優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)開展公司半導(dǎo)體測(cè)試檢測(cè)設(shè)備面向前沿需求的新產(chǎn)品及關(guān)鍵核心技術(shù)的研發(fā)工作,持續(xù)增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力。
半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化智造項(xiàng)目將進(jìn)一步緩解公司生產(chǎn)場(chǎng)地主要依賴租賃取得以及生產(chǎn)場(chǎng)地空間瓶頸,有效提升公司高端半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化能力,充分滿足下游市場(chǎng)及客戶的產(chǎn)品需求;半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目將持續(xù)推動(dòng)公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備升級(jí)迭代。
歸母凈利潤(rùn)連續(xù)2年下滑
資料顯示,深圳精智達(dá)技術(shù)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是新型顯示器件檢測(cè)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司的主要產(chǎn)品是光學(xué)檢測(cè)及校正修復(fù)系統(tǒng)、老化系統(tǒng)、觸控檢測(cè)系統(tǒng)、信號(hào)發(fā)生器、檢測(cè)系統(tǒng)配件、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件測(cè)試。
2024年和2025年,精智達(dá)營(yíng)收分別為8.03億元、11.30億元(2025年業(yè)績(jī)快報(bào)數(shù)據(jù),下同),分別同比增長(zhǎng)23.83%、40.65%;歸母凈利潤(rùn)分別為8016.02萬、6,881.81萬元,分別同比增長(zhǎng)-30.71%、-14.15%。
對(duì)于2025年的業(yè)績(jī)變動(dòng),精智達(dá)表示:
報(bào)告期內(nèi),公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)40.65%,主要原因:(1)研發(fā)投入持續(xù)增加,公司產(chǎn)品矩陣更加豐富;(2)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)份額進(jìn)一步擴(kuò)大。
報(bào)告期內(nèi),歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)6,881.81萬元,同比下降14.15%,主要原因:(1)公司持續(xù)加大研發(fā)力度,研發(fā)投入同比大幅度增加;(2)公司2025年制定并實(shí)施了《2025年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃》,股份支付對(duì)利潤(rùn)造成影響。
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