擬北交所IPO的創(chuàng)達(dá)新材回復(fù)進(jìn)入博格華納供應(yīng)商體系:兩年前開始研發(fā)送樣測試 尚未正式銷售
挖貝網(wǎng) 12月11日消息,創(chuàng)達(dá)新材(873294)排隊(duì)北交所IPO,近日回復(fù)交易所二輪問詢。
在一輪回復(fù)中,創(chuàng)達(dá)新材提到,公司已于2025年8月進(jìn)入全球領(lǐng)先的汽車零部件供應(yīng)商博格華納的供應(yīng)體系。
二輪問詢中,北交所要求創(chuàng)達(dá)新材說明:進(jìn)入博格華納供應(yīng)商體系的具體情況與訂單情況。
二輪回復(fù)中,創(chuàng)達(dá)新材披露稱,公司于2023年11月開始研發(fā)送樣測試并持續(xù)驗(yàn)證,于2025年8月進(jìn)入其合格供應(yīng)體系,截至回復(fù)出具日尚未開始正式銷售。并補(bǔ)充稱,公司產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證進(jìn)入合格供應(yīng)商體系后能否取得客戶訂單實(shí)現(xiàn)正式銷售受客戶相應(yīng)工藝產(chǎn)量、商務(wù)談判、其他供應(yīng)商競爭情況、終端客戶認(rèn)證(如需)等多重因素影響。

挖貝研究院資料顯示,創(chuàng)達(dá)新材主營業(yè)務(wù)為高性能熱固性復(fù)合材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,目前主要產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料等電子封裝材料,應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車電子及其他電子電器等領(lǐng)域的封裝,同時(shí)提供電子行業(yè)潔凈室工程領(lǐng)域環(huán)氧工程材料及服務(wù)。
據(jù)介紹,在環(huán)氧模塑料領(lǐng)域,公司多款光電半導(dǎo)體封裝用產(chǎn)品通過億光電子、晶臺(tái)光電等客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量銷售;有機(jī)硅膠領(lǐng)域,IGBT封裝用產(chǎn)品通過捷捷半導(dǎo)體驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量銷售,多款產(chǎn)品進(jìn)入比亞迪供應(yīng)體系。
2022年至2024年,公司營收從3.11億元增至4.19億元,凈利潤從2273萬元增至6122萬元,毛利率從24.8%提升至31.8%。
公司計(jì)劃公開發(fā)行募資3億元。
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