近日，強一半導體（蘇州）股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“強一股份”）沖擊科創(chuàng )板IPO迎來(lái)新動(dòng)態(tài)，公司披露首輪問(wèn)詢(xún)函回復并更新了財務(wù)數據。

強一股份是一家專(zhuān)注于服務(wù)半導體設計與制造的高新技術(shù)企業(yè)，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。憑借2022-2024年營(yíng)收翻倍、凈利潤激增超11倍的業(yè)績(jì)表現，公司成為半導體IPO企業(yè)中的焦點(diǎn)。

探針卡是一種應用于半導體生產(chǎn)過(guò)程晶圓測試階段的“消耗型”硬件，是半導體產(chǎn)業(yè)基礎支撐元件，對半導體產(chǎn)業(yè)鏈具有重要意義。強一股份深耕行業(yè)多年，具備探針卡及其核心部件的專(zhuān)業(yè)設計能力，是境內極少數擁有自主MEMS探針制造技術(shù)并能夠批量生產(chǎn)、銷(xiāo)售MEMS探針卡的廠(chǎng)商，打破了境外廠(chǎng)商在MEMS探針卡領(lǐng)域的壟斷。

持續研發(fā)創(chuàng )新 產(chǎn)品矩陣不斷豐富

強一股份自成立之初，便明確了服務(wù)半導體設計與制造的戰略定位，專(zhuān)注于晶圓測試核心硬件 —— 探針卡的研發(fā)、設計、生產(chǎn)與銷(xiāo)售。公司創(chuàng )始團隊成員擁有近 20 年探針卡及相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗，對行業(yè)技術(shù)趨勢和客戶(hù)需求有著(zhù)深刻理解。

在發(fā)展初期，強一股份產(chǎn)品以懸臂探針卡為主，經(jīng)過(guò)持續的研發(fā)投入、自主創(chuàng )新和技術(shù)積累，逐步向垂直探針卡延伸。2017 年，公司已具備了懸臂和垂直探針卡的設計與制造能力，還啟動(dòng)了 MEMS 探針及探針卡技術(shù)的自主研發(fā)，為后續技術(shù)突破奠定了基礎。

經(jīng)過(guò)多年技術(shù)積累，強一股份逐步掌握了探針卡全鏈條核心技術(shù)，形成了覆蓋探針設計、制造到探針卡集成的完整能力。公司目前擁有 24 項核心技術(shù)，171 項授權專(zhuān)利（其中發(fā)明專(zhuān)利 67 項），是境內極少數具備自主 MEMS 探針制造技術(shù)并實(shí)現批量生產(chǎn)銷(xiāo)售的廠(chǎng)商。

在探針技術(shù)方面，公司已建立多條 MEMS 探針全流程生產(chǎn)線(xiàn)，配備光刻、激光、刻蝕、電化學(xué)沉積、薄膜沉積、研磨、檢測等先進(jìn)設備，在 2D MEMS 探針、薄膜探針、2.5D MEMS 探針等領(lǐng)域均形成了獨特優(yōu)勢。

在探針卡產(chǎn)品方面，公司的 2D MEMS 探針卡、薄膜探針卡、垂直探針卡、懸臂探針卡等均具備高性能指標，如裝針數量大、測試壽命長(cháng)、測試間距小、性能穩定等，能夠滿(mǎn)足高端芯片測試需求。

客戶(hù)資源豐富，業(yè)績(jì)高速成長(cháng)

憑借技術(shù)實(shí)力與定制化服務(wù)能力，強一股份產(chǎn)品得到了客戶(hù)的高度認可。截至招股書(shū)披露期，公司已與超過(guò) 370 家客戶(hù)建立合作關(guān)系，覆蓋國內主要芯片設計廠(chǎng)商、晶圓代工廠(chǎng)商和封裝測試廠(chǎng)商。

客戶(hù)群體包括展訊通信、兆易創(chuàng )新、紫光國微、龍芯中科、地平線(xiàn)、華虹集團、長(cháng)電科技、通富微電等眾多行業(yè)龍頭企業(yè)。這一廣泛且優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)基礎，為公司持續增長(cháng)提供了堅實(shí)保障。

長(cháng)期以來(lái)，全球探針卡市場(chǎng)被境外廠(chǎng)商壟斷，前十大廠(chǎng)商占據全球 80% 以上的市場(chǎng)份額。強一股份通過(guò)自主創(chuàng )新打破了這一格局，成為 2023 年全球半導體探針卡行業(yè)第九大廠(chǎng)商，也是近年來(lái)首次進(jìn)入全球前十的境內企業(yè)。

公司的 MEMS 探針卡實(shí)現了從核心部件到成品的完全自主化生產(chǎn)，不僅提升了國內產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控水平，也為中國半導體制造企業(yè)提供了安全可靠的測試解決方案。

招股書(shū)顯示，公司營(yíng)業(yè)收入從 2021 年的 1.10 億元增長(cháng)至 2023 年的 3.54 億元，兩年復合增長(cháng)率高達 79.69%。這一高速增長(cháng)反映了公司產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力和國產(chǎn)替代的迫切需求。

規?；a(chǎn)能力和穩定的交付能力，使公司能夠滿(mǎn)足下游客戶(hù)不斷增長(cháng)的測試需求，同時(shí)為未來(lái)進(jìn)一步擴大市場(chǎng)份額奠定了產(chǎn)能基礎。

結語(yǔ)

強一股份的發(fā)展歷程，是中國半導體產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵環(huán)節實(shí)現自主創(chuàng )新的縮影。從早期布局到技術(shù)突破，從市場(chǎng)拓展到行業(yè)地位提升，公司始終以自主創(chuàng )新為核心驅動(dòng)力，不僅打破了海外壟斷，還為國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全提供了有力保障。

作為全球第九大探針卡廠(chǎng)商和國內行業(yè)龍頭，強一股份的成功證明了中國企業(yè)完全有能力在高端半導體裝備與材料領(lǐng)域實(shí)現突破。隨著(zhù)公司的持續發(fā)展和技術(shù)迭代，其在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的影響力將不斷提升。

此次，強一股份科創(chuàng )板 IPO 擬募集資金主要用于南通探針卡研發(fā)及生產(chǎn)項目、蘇州總部及研發(fā)中心建設項目。等公司計劃通過(guò)上市進(jìn)一步提升研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)能規模，加速技術(shù)創(chuàng )新，拓展產(chǎn)品應用領(lǐng)域。未來(lái)，公司將繼續深耕探針卡前沿技術(shù)，推進(jìn) 2D MEMS 探針卡性能優(yōu)化，實(shí)現薄膜探針卡 110GHz 技術(shù)突破，開(kāi)發(fā)面向 DRAM 的 3D MEMS 探針卡，并提升核心材料與部件的自主化率。