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辰至半導體亮相2025汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng )新與應用論壇，展示國產(chǎn)汽車(chē)網(wǎng)關(guān)SOC革新方案

2025/9/13 8:31:37      挖貝網(wǎng) 李輝

2025年9月11日，第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì )暨2025汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng )新與應用論壇在深圳國際會(huì )展中心正式舉行。作為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，辰至半導體受邀參與此次峰會(huì )，并與安謀科技、東芯股份、華微電子、?？荡鎯Φ戎雽w企業(yè)一道，發(fā)表主題演講，以全球化視角探索產(chǎn)業(yè)未來(lái)，共同探討如何把握芯?本?化的窗?期，抓住中國新興市場(chǎng)的發(fā)展機會(huì )。

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辰至半導體銷(xiāo)售總監蔡永鋼的演講主題是 “汽車(chē)E/E架構下的高性能域控芯片應用”。他表示，傳統的汽車(chē)由幾十甚至上百個(gè)分散的ECU（電子控制單元）控制不同功能，導致系統復雜、協(xié)同困難。而汽車(chē)SoC將CPU、GPU、NPU、MCU和各種專(zhuān)用IP核集成于一體，成為了汽車(chē)的“超級大腦”。

目前，汽車(chē)SOC大致可以分為智能座艙域SoC、智能駕駛域SoC、車(chē)身控制和網(wǎng)關(guān)SoC三類(lèi)，后者用于車(chē)內多個(gè)網(wǎng)絡(luò )間進(jìn)行數據轉發(fā)和傳輸，在異構車(chē)載網(wǎng)絡(luò )之間提供無(wú)縫通信，同時(shí)與外部網(wǎng)絡(luò )之間建立橋梁，并解決數據帶寬和安全性問(wèn)題。近年來(lái)，在電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的推動(dòng)下，該類(lèi)SOC發(fā)展迅速。不過(guò)，當前這一市場(chǎng)主要被國際巨頭所壟斷。

為了打破壟斷，辰至半導體突破卡脖子技術(shù)，推出了C1汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )處理器SOC，該SOC有三個(gè)型號，分別面向高性能、低功耗、高性?xún)r(jià)比市場(chǎng)。據悉，該芯片采用多核異構架構，16nm FinFET工藝和低功耗設計，具有高算力、高帶寬、低延遲、低功耗、實(shí)時(shí)場(chǎng)景啟動(dòng)等特征，并擁有28路通信接口，32路模擬輸入輸出通道，方便進(jìn)行擴展。目前，辰至半導體C1汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )系列SOC已成功點(diǎn)亮，正在進(jìn)行客戶(hù)驗證。

除了汽車(chē)領(lǐng)域，辰至半導體還計劃將C1系列SOC的應用范圍擴展至工控領(lǐng)域、低空經(jīng)濟和機器人領(lǐng)域，以車(chē)規級核‘芯’賦能產(chǎn)業(yè)架構升級。

在政策支持與市場(chǎng)需求雙重驅動(dòng)下，辰至半導體正持續在技術(shù)創(chuàng )新、市場(chǎng)拓展、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同等方面持續取得突破，并有望在汽車(chē)電子、工業(yè)控制等高附加值市場(chǎng)實(shí)現較好增長(cháng)，為半導體國產(chǎn)化特別是車(chē)規級芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻自己的力量。