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晶賽科技2025年上半年凈利270萬(wàn)減少52 % 存貨跌價(jià)準備增加導致資產(chǎn)減值損失較上期增加

2025/8/27 16:28:09      挖貝網(wǎng) 王輝

挖貝網(wǎng)8月27日，晶賽科技（871981）近日發(fā)布2025年半年度報告，報告期內公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入2.72億元，同比增長(cháng)3.98%，歸屬于上市公司股東的凈利潤270.32萬(wàn)元，同比減少52.34%。

營(yíng)業(yè)利潤、利潤總額、凈利潤本期較上期分別下降59.09%、61.39%、52.34%，本期毛利額與上期基本持平，利潤下滑主要原因系①存貨跌價(jià)準備增加導致資產(chǎn)減值損失較上期增加388.64萬(wàn)元；②期間費用增加：1）銷(xiāo)售費用增長(cháng)98.93萬(wàn)元，源于市場(chǎng)開(kāi)拓投入加大，銷(xiāo)售人員薪酬及差旅招待費上升。2）管理費用增加129.87萬(wàn)元，源于新增部分高級管理人員，管理薪酬增加，同時(shí)新辦公樓投入使用，折舊費用增加。3）研發(fā)費用增加99.41萬(wàn)元，源于研發(fā)加大投入。三項費用合計增加328.21萬(wàn)元。

報告期內公司研發(fā)費用1123.89萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入4.14%，較上年同期增加9.70%。

晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。