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中國第三大半導體代工廠(chǎng)崛起：利潤暴增152%

2025/2/26 18:33:26      挖貝網(wǎng) 周路遙

2月26日，我國第三大純半導體代工企業(yè)晶合集成（688249.SH）發(fā)布了2024年業(yè)績(jì)快報，去年公司營(yíng)收為92.49億元，同比增長(cháng)27.69%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為5.33億元，同比增長(cháng)151.67%。

據悉，晶合集成是一家集成電路制造企業(yè)，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)。截至2025年2月26日收盤(pán)，晶合集成市值約497億元，僅次于中芯國際和華虹公司，是我國第三大純晶圓代工企業(yè)。

結合晶合集成發(fā)布的公告，公司業(yè)績(jì)增長(cháng)，主要有以下四方面的原因：

一是行業(yè)回暖，晶合集成表示，2024年，隨著(zhù)行業(yè)復蘇，人工智能、消費電子拉動(dòng)下游需求有所回暖，全球半導體市場(chǎng)觸底后逐步回升。

二是不斷開(kāi)發(fā)高端產(chǎn)品，晶合集成介紹，報告期內，公司積極聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，緊跟行業(yè)內外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢，在鞏固現有產(chǎn)品的情況下，持續擴大應用領(lǐng)域及開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品。

據了解，目前晶合集成55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺已實(shí)現小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過(guò)功能性驗證。公司將加強與戰略客戶(hù)的合作，加快推進(jìn)OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。

三是同步拓展國內外市場(chǎng)，晶合集成強調，公司持續推進(jìn)國內外市場(chǎng)的拓展，并不斷提升經(jīng)營(yíng)管理效率和運營(yíng)水平，產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透率穩步提升。

四是產(chǎn)能利用率高，晶合集成稱(chēng)，2024年，公司訂單充足，整體產(chǎn)能利用率維持高位。根據公開(kāi)資料，自2024年3月至2024年6月，晶合集成產(chǎn)能一直處于滿(mǎn)載狀態(tài)，6月產(chǎn)線(xiàn)負荷約為110%，訂單超過(guò)現有產(chǎn)能。

為滿(mǎn)足不斷增加的市場(chǎng)需求，更好服務(wù)客戶(hù)，晶合集成計劃從2024年7月中下旬開(kāi)始逐步擴充產(chǎn)能，預計到12月份將擴充3-4萬(wàn)片。主要擴充節點(diǎn)為55、40和28納米，其中55納米主要用于CIS，計劃擴充約2萬(wàn)片。

2025年資本開(kāi)支將在兩三百億元左右

在2024年已經(jīng)擴充3-4萬(wàn)片產(chǎn)能的基礎上，晶合集成計劃在今年繼續大規模擴充產(chǎn)能。

晶合集成曾表示，2025年資本開(kāi)支預計在兩三百億元左右。公司計劃擴大8英寸產(chǎn)品的產(chǎn)能，特別是40和28納米產(chǎn)品，以及根據客戶(hù)需求提升CIS產(chǎn)能。不過(guò)晶合集成也強調，公司將根據市場(chǎng)情況謹慎匹配產(chǎn)能和資本投入。

作為晶合集成積極擴產(chǎn)的佐證是，截至2024年6月底，晶合集成的固定資產(chǎn)和在建工程科目金額合計達到350.12億元，占總資產(chǎn)的比例為72.46%。其中，期末在建工程134.38億元，同比大漲467.84%，2022年末及2023年末，這一數字分別為13.85億元、109.6億元。另外在2024年9月，晶合集成宣布其子公司項目將融資擴產(chǎn)，該公司擬與農銀投資、工融金投等外部投資者，共同對子公司皖芯集成增資95.5億元。