芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（下稱(chēng)“芯聯(lián)集成”）（688469.SH）是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一。公司聚焦于功率、MEMS、BCD、MCU等主要技術(shù)平臺，面向新能源、工業(yè)控制、高端消費等領(lǐng)域，提供從設計服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應用驗證、可靠性測試的一站式系統代工方案。近期迎來(lái)多家知名券商及基金的密集調研。調研過(guò)程中，機構們全面深入了解了芯聯(lián)集成的技術(shù)儲備、競爭優(yōu)勢、業(yè)務(wù)前景，對其所取得的成績(jì)給予了高度認可，并對芯聯(lián)集成所代表的新質(zhì)生產(chǎn)力持積極態(tài)度。

9月6日上午，芯聯(lián)集成再度迎來(lái)瑞銀證券等多家機構專(zhuān)題調研，公司創(chuàng )始人兼總經(jīng)理趙奇，財務(wù)負責人、董事會(huì )秘書(shū)王韋等參與接待，參觀(guān)了芯聯(lián)集成12英寸產(chǎn)線(xiàn)，并就功率半導體行業(yè)趨勢、AI引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)機遇、模擬IC產(chǎn)品布局等方面進(jìn)行了深入的互動(dòng)討論。

此次調研中，芯聯(lián)集成趙奇介紹稱(chēng)，功率半導體作為電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的器件之一，其應用領(lǐng)域廣泛，包括但不限于新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)、光伏與儲能等。隨著(zhù)這些領(lǐng)域的快速發(fā)展，對功率半導體的需求將持續增長(cháng)，為行業(yè)帶來(lái)廣闊的市場(chǎng)空間。特別是在新能源汽車(chē)領(lǐng)域，功率半導體作為汽車(chē)電子的核心，是新能源汽車(chē)中成本僅次于電池的第二大核心零部件。新能源汽車(chē)市場(chǎng)的增長(cháng)和智能化技術(shù)的快速發(fā)展，必將帶來(lái)功率半導體和模擬IC產(chǎn)品的快速增長(cháng)。目前國內半導體產(chǎn)業(yè)還處在對國際先進(jìn)水平進(jìn)行追趕和替代的快速發(fā)展階段中，伴隨芯片國產(chǎn)化的大趨勢，未來(lái)我國功率半導體企業(yè)也必將占據更多市場(chǎng)份額。

就芯聯(lián)集成而言，碳化硅作為功率半導體的重要代表，上半年公司碳化硅業(yè)務(wù)繼續保持先發(fā)優(yōu)勢，應用于汽車(chē)主驅的車(chē)規級SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量亞洲第一。在客戶(hù)方面，持續拓展車(chē)載領(lǐng)域和工控領(lǐng)域國內外OEM和Tier1客戶(hù)，上半年已在多家客戶(hù)實(shí)現量產(chǎn)，更多客戶(hù)處于定點(diǎn)+產(chǎn)品導入階段。在車(chē)規級產(chǎn)品工藝方面，SiC工藝平臺實(shí)現了650V到1700V系列的全面布局。在技術(shù)迭代方面，完成了平面型SiC MOSFET產(chǎn)品兩年迭代3代并實(shí)現量產(chǎn)；同時(shí)儲備了溝槽型SiC MOSFET產(chǎn)品的技術(shù)。在產(chǎn)線(xiàn)建設方面，公司8英寸碳化硅產(chǎn)線(xiàn)于2024年4月完成工程批下線(xiàn)，實(shí)現中國第一，全球第二通線(xiàn)。上半年，公司SiC MOSFET晶圓產(chǎn)品收入比上年同期增長(cháng)超300%、環(huán)比增長(cháng)超50%。2024年，公司碳化硅產(chǎn)品預計實(shí)現10億元以上收入。公司目前SiC技術(shù)儲備豐富，不斷導入國內外頭部客戶(hù)，幫助公司向未來(lái)占據全球30%市場(chǎng)份額的目標穩步前進(jìn)。

提到AI帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)機遇，趙奇在會(huì )議上表示，伴隨終端廠(chǎng)商庫存去化的逐步完成，疊加AI大模型賦能智能手機和PC的加速迭代升級，2024年上半年消費電子需求回暖，下半年供應鏈廠(chǎng)商有望延續復蘇態(tài)勢。

在A(yíng)I數據中心應用上，芯聯(lián)集成攜手芯片設計合作伙伴在電源管理芯片獲得重大定點(diǎn)。公司應用于A(yíng)I服務(wù)器多相電源的BCD工藝產(chǎn)品，成功量產(chǎn)；覆蓋AI服務(wù)器電源芯片的低壓大電流電源管理工藝平臺通過(guò)集成DrMOS實(shí)現了更高密度的電源管理方案，滿(mǎn)足大電流開(kāi)關(guān)；智能高邊開(kāi)關(guān)平臺，應用于汽車(chē)高邊開(kāi)關(guān)的智能控制保護,實(shí)現控制與功率器件的結合，能提供更好的電路保護和故障檢測功能。

最后，針對機構關(guān)注的BCD等模擬領(lǐng)域的規劃，趙奇認為，芯聯(lián)集成立足于車(chē)規級BCD平臺，是國內在該領(lǐng)域布局最完整的企業(yè)之一。公司的BCD工藝技術(shù)研發(fā)已達到國際領(lǐng)先水平。

在模擬IC芯片領(lǐng)域，公司聚焦于國內稀缺的高性能、高功率、高可靠性BCD技術(shù)方向。上半年公司新發(fā)布四個(gè)車(chē)規級平臺，其中數?；旌锨度胧娇刂菩酒圃炱脚_填補了國內驅動(dòng)+控制集成化芯片技術(shù)的空白；高邊智能開(kāi)關(guān)芯片制造平臺、高壓BCD 120V平臺對應的技術(shù)為國內該領(lǐng)域的稀缺技術(shù)；高壓SOI BCD平臺對應的技術(shù)位于國內領(lǐng)先水平。同時(shí)，公司攜手多個(gè)芯片設計客戶(hù)，獲得國內多個(gè)車(chē)企和Tier1項目定點(diǎn)。

接下來(lái)，公司進(jìn)一步重點(diǎn)發(fā)展高壓模擬集成芯片新工藝技術(shù)平臺，為廣大產(chǎn)品公司打造有競爭力的國產(chǎn)模擬集成芯片提供最優(yōu)質(zhì)的代工制造平臺。同時(shí)，公司還將不斷拓展新產(chǎn)品線(xiàn)，計劃于下半年推出高可靠性、高性能專(zhuān)用MCU平臺；也將不斷拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域，全面布局高增長(cháng)的AI高速服務(wù)器領(lǐng)域。

總體來(lái)看，公司已經(jīng)布局了三條核心增長(cháng)曲線(xiàn)，以IGBT、MOSFET、MEMS為主的8英寸硅基芯片及模組產(chǎn)線(xiàn)的第一增長(cháng)曲線(xiàn)延續增長(cháng)勢頭，SiC MOSFET芯片及模組產(chǎn)線(xiàn)的第二增長(cháng)曲線(xiàn)正大步邁進(jìn)，以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向是第三增長(cháng)曲線(xiàn)已蓄勢待發(fā)，各增長(cháng)曲線(xiàn)的循環(huán)協(xié)同和相互促進(jìn)，疊加多個(gè)新技術(shù)平臺、新產(chǎn)品以及新客戶(hù)的導入，為公司進(jìn)入新的高速增長(cháng)期提供了強大的動(dòng)力和信心。

另外，參與調研的機構表示看好企業(yè)的發(fā)展，認為公司的核心團隊是非常優(yōu)秀的,扎根半導體領(lǐng)域幾十年，有很好的技術(shù)積累,未來(lái)AI的多場(chǎng)景推廣應用，公司的規模效應和技術(shù)優(yōu)勢將在產(chǎn)品端進(jìn)一步放大，我們有信心并看好企業(yè)的長(cháng)期發(fā)展。