9月4日，芯聯(lián)集成（SH688469）發(fā)布公告，宣布將以發(fā)行股份和支付現金的方式收購其控股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%的股權。本次交易完成后，芯聯(lián)越州將成為上市公司全資子公司。根據公告，此次股權交易價(jià)格為58.97億元，溢價(jià)率為132.77%，或創(chuàng )下A股并購市場(chǎng)年內最大的半導體交易記錄。

政策助推半導體產(chǎn)業(yè)并購漸次落地

自今年以來(lái)，政策層面積極引導支持并購重組。例如近期6月19日，國務(wù)院辦公廳發(fā)布《促進(jìn)創(chuàng )業(yè)投資高質(zhì)量發(fā)展的若干政策措施》，明確表達了對硬科技領(lǐng)域的并購支持。同日，證監會(huì )發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng )板改革服務(wù)科技創(chuàng )新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》，就提到“更大力度支持并購重組”。

“科創(chuàng )板八條”明確提出，支持科創(chuàng )板上市公司開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性，支持科創(chuàng )板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)，支持科創(chuàng )板上市公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開(kāi)展吸收合并。

之后不久，半導體行業(yè)并購動(dòng)作頻頻。包括思瑞浦、普源精電、芯聯(lián)集成、納芯微、富創(chuàng )精密、希荻微等在內多家科創(chuàng )板半導體產(chǎn)業(yè)公司，相繼披露了并購計劃和相關(guān)進(jìn)展，其中普源精電和思瑞浦的重組方案已分別于七月和八月獲證監會(huì )注冊通過(guò)，印證了政策的支持力度和決心，釋放了積極、明確的政策信號。

芯聯(lián)集成表示，通過(guò)本次交易，芯聯(lián)集成將全資控股芯聯(lián)越州，通過(guò)整合管控實(shí)現對8英寸硅基產(chǎn)能的一體化管理，在內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實(shí)現更深層次的整合，充分發(fā)揮協(xié)同效應，深化公司在特色工藝晶圓代工領(lǐng)域布局；更為重要的是，芯聯(lián)集成可以利用積累的技術(shù)優(yōu)勢、客戶(hù)優(yōu)勢和資金優(yōu)勢，重點(diǎn)支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等更高技術(shù)產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的發(fā)展，貢獻新的利潤點(diǎn)。

以并購為抓手擁抱優(yōu)質(zhì)標的

新能源汽車(chē)、新能源發(fā)電及儲能行業(yè)的快速發(fā)展，迎來(lái)了功率半導體增量需求的井噴，半導體技術(shù)迭代加速。雖然中國消費了全球市場(chǎng)30%以上的芯片，但作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國，中國國產(chǎn)芯片自給率仍相對較低，且以中低端芯片為主，在高端芯片制造領(lǐng)域仍面臨較為嚴重的技術(shù)依賴(lài)問(wèn)題，亟需突破關(guān)鍵技術(shù)，打破歐美日等國家產(chǎn)業(yè)壟斷，實(shí)現國產(chǎn)替代。

并購是半導體企業(yè)做大做強的重要手段之一，“科創(chuàng )板八條”等政策的支持為企業(yè)并購提供了良好的環(huán)境和機遇。企業(yè)緊密?chē)@產(chǎn)業(yè)鏈選擇優(yōu)質(zhì)并購標的，可以幫助上市公司在短時(shí)間內實(shí)現產(chǎn)品、技術(shù)、渠道和人才等多方面的互補或協(xié)同，有利于進(jìn)一步提升競爭力，并為產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展注入新動(dòng)能。

縱觀(guān)全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，并購是海外龍頭企業(yè)的重要制勝之道。大部分企業(yè)在發(fā)展歷程中除不斷提升自身研發(fā)能力之外，都借助了外延并購來(lái)彌補短板、擴大規模。例如，德州儀器通過(guò)一步步的并購，實(shí)現了射頻、電源管理芯片、接口芯片等業(yè)務(wù)的整合，成為全球領(lǐng)先的模擬芯片公司。

芯聯(lián)集成及標的芯聯(lián)越州均是國內高端功率半導體及MEMS制造的領(lǐng)先企業(yè)，產(chǎn)品廣泛用于新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲、電網(wǎng)等核心領(lǐng)域。芯聯(lián)集成是中國最大的車(chē)規級IGBT生產(chǎn)基地之一，是國內規模最大的MEMS晶圓代工廠(chǎng)。而標的芯聯(lián)越州在SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高壓模擬IC等更高技術(shù)平臺的產(chǎn)能和新興業(yè)務(wù)均有前瞻性布局并已取得積極成績(jì)，其中SiC MOSFET產(chǎn)品核心技術(shù)參數比肩國際龍頭水平，在2023年及2024年上半年出貨量均位居國內第一，已成為亞洲SiC MOSFET出貨量居前的制造基地，并曾協(xié)助芯聯(lián)集成獲得理想、蔚來(lái)等頭部新能源車(chē)企的戰略合作協(xié)議。

芯聯(lián)集成表示，本次交易完成后，將集中資金優(yōu)勢、技術(shù)優(yōu)勢、采購優(yōu)勢和客戶(hù)優(yōu)勢，全方位投入資源以更好地助力SiC MOSFET等新興業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，并推動(dòng)標的公司芯聯(lián)越州國內首條8英寸SiC MOSFET的生產(chǎn)線(xiàn)建設，爭取提早實(shí)現量產(chǎn)，搶占先機，成為公司未來(lái)重要的盈利來(lái)源之一。

此次并購對于芯聯(lián)集成來(lái)說(shuō)，無(wú)疑會(huì )進(jìn)一步增強自身技術(shù)優(yōu)勢和產(chǎn)能控制，企業(yè)發(fā)展有望進(jìn)一步提速。