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長(cháng)晶科技創(chuàng )業(yè)板上市申請獲受理：國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè) 去年實(shí)現凈利潤2.44億元

2022/10/13 19:13:32      挖貝網(wǎng) 陳龍坤

挖貝網(wǎng) 10月13日消息，江蘇長(cháng)晶科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(cháng)晶科技”）創(chuàng )業(yè)板上市申請已獲受理。公司是國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，擁有29項發(fā)明專(zhuān)利，去年歸母凈利潤超過(guò)2億元。

近三年財務(wù)數據顯示，2019年、2020年和2021年分別實(shí)現營(yíng)收10.72億元、13.39億元、19.02億元，歸母凈利潤分別為1.04億元、6643.24萬(wàn)元、2.44億元。

招股書(shū)披露，長(cháng)晶科技申請在深交所創(chuàng )業(yè)板上市，擬公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股不超過(guò)7000萬(wàn)股（不含采用超額配售選擇權發(fā)行的股票數量），計劃融資約16.26億元，用于投入年產(chǎn)80億顆新型元器件項目、年產(chǎn)60萬(wàn)片6英寸功率半導體芯片擴產(chǎn)項目、高可靠性功率器件及電源管理IC項目、第三代半導體及IGBT技術(shù)研發(fā)項目及補充流動(dòng)資金。

國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)

挖貝研究院資料顯示，長(cháng)晶科技主要研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售半導體產(chǎn)品。公司產(chǎn)品按是否封裝可分為成品（分立器件、電源管理IC）和晶圓，現已被廣泛應用于消費電子與工業(yè)電子領(lǐng)域。

長(cháng)晶科技聲稱(chēng)，公司現已發(fā)展成為一家Fabless與IDM模式并行的綜合型半導體企業(yè)，并且自2019年起，連續三年被中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )評定為中國功率器件十強企業(yè)。今年8月份，又被工信部認定為國家級專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。

近年來(lái)，公司積極布局IGBT、第三代半導體產(chǎn)品領(lǐng)域，在實(shí)力方面有了顯著(zhù)提升，目前已具備650V、1200V等IGBT產(chǎn)品及部分第三代半導體（SiC肖特基二極管）的供應能力。

擁有發(fā)明專(zhuān)利29項

據介紹，自成立以來(lái)，長(cháng)晶科技始終堅持以“研發(fā)引領(lǐng)”和“供應鏈協(xié)同”雙輪驅動(dòng)為發(fā)展戰略。經(jīng)過(guò)多年的持續技術(shù)創(chuàng )新，公司自主研發(fā)的CSP MOSFET產(chǎn)品經(jīng)江蘇省工信廳鑒定，已被評定為總體處于國內領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。數據顯示，去年研發(fā)投入費用高達1.07億元，占當期營(yíng)收的5.64%。

與此同時(shí)，在項目方面也取得了新的進(jìn)展。由公司主導的“低功耗高可靠超結MOS器件關(guān)鍵技術(shù)研究”和“超低內阻晶圓級封裝功率MOS器件”項目分別成功入選江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計劃、南京市江北新區重點(diǎn)研發(fā)計劃。

值得一提的是，截至今年3月底，公司已擁有授權專(zhuān)利134項（包含發(fā)明專(zhuān)利29項），另獲集成電路布圖設計專(zhuān)有權37項。