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神工股份2021年預計凈利2.1億-2.3億同比增加109%-129% 訂單需求大幅增加

2022/1/24 18:46:12      挖貝網(wǎng) 雨婷

挖貝網(wǎng)1月24日，神工股份（688233）發(fā)布2021年年度業(yè)績(jì)預告：預計2021年年度實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤為21,000.00萬(wàn)元到23,000.00萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數據）相比，將增加10,972.35萬(wàn)元到12,972.35萬(wàn)元，同比增加109.42%到129.37%。

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公告顯示，業(yè)績(jì)預告期間為2021年1月1日至2021年12月31日，預計2021年年度實(shí)現歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為20,570.00萬(wàn)元到22,570.00萬(wàn)元，與上年同期（法定披露數據）相比，將增加11,605.56萬(wàn)元到13,605.56萬(wàn)元，同比增加129.46%到151.77%。

2021年度，公司預計歸屬于母公司所有者的凈利潤和歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤較上年同期有變化的主要原因如下：

全球集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，景氣度持續提升，根據SEMI統計，2021年集成電路制造廠(chǎng)設備支出增長(cháng)39%左右。根據最新披露刻蝕機領(lǐng)域設備廠(chǎng)商數據顯示，TEL上半財年半導體制造設備銷(xiāo)售相比去年同期增長(cháng)42.5%，LAM 2021年前三季度芯片制造系統銷(xiāo)售相比去年同期增長(cháng)45.5%。受此影響，公司刻蝕機用大直徑單晶硅材料訂單需求大幅增加，營(yíng)業(yè)收入較上年同期實(shí)現較大幅度增長(cháng)。

公司預計2021年全年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入44,600.00萬(wàn)元至50,200.00萬(wàn)元。與上年同期19,209.75萬(wàn)元相比，將增加25,390.25萬(wàn)元至30,990.25萬(wàn)元，同比增長(cháng)132.17%至161.33%。

公司根據市場(chǎng)需求優(yōu)化產(chǎn)品結構，利潤率較高的16英寸及以上大直徑單晶硅材料銷(xiāo)售收入進(jìn)一步提升，對凈利潤增長(cháng)有較大貢獻。

在產(chǎn)品成本、良品率、參數一致性等關(guān)鍵指標上，公司繼續提升其全球競爭優(yōu)勢。在此基礎上公司及時(shí)地增加了大直徑單晶硅材料的產(chǎn)能規模，提高了對客戶(hù)的穩定供貨能力。

公司預計2021年全年研發(fā)費用為3,200.00萬(wàn)元至3,800.00萬(wàn)元。與上年同期1,790.11萬(wàn)元相比，增加1,409.89萬(wàn)元至2,009.89萬(wàn)元,同比增長(cháng)78.76%至112.28%。為推進(jìn)公司半導體級8英寸輕摻低缺陷拋光硅片業(yè)務(wù)發(fā)展，研發(fā)費用較上年同期有較大增幅，有利于實(shí)現公司的長(cháng)期戰略規劃。

挖貝網(wǎng)資料顯示，神工股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。